12月12日晚間，英唐智控(300131)披露公告，公司與中唐空鐵產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司（以下簡稱“中唐發(fā)展”）、深圳市英盟系統(tǒng)科技有限公司（以下簡稱“英盟科技”）簽署協(xié)議，通過合資設立項目公司，在成都投資建設“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目，項目總投資25億元，建設年產(chǎn)光學、IPM及先進封測生產(chǎn)線、FAB6英寸特色(含SiC)工藝線。
公告稱，項目公司注冊資本暫定為5億元，英唐智控或合并報表范圍內(nèi)子公司以股權(quán)及貨幣方式合計出資1.25億元，擬持有項目公司25%的股權(quán)。其中，英唐智控擬以持有的上海芯石半導體股份有限公司（以下簡稱“上海芯石”）25%股權(quán)作價1.05億元。天眼查顯示，上海芯石是一家在上海股權(quán)托管交易中心掛牌的功率器件研發(fā)、設計與銷售企業(yè)，其業(yè)務產(chǎn)品主要覆蓋硅類和碳化硅類兩大類別，英唐智控持有上海芯石40%的股權(quán)。
項目公司對外投資項目分三部分投資建設，第一部分投資額約2.2億元，用于建設年產(chǎn)1.2-1.8億顆的光學封測生產(chǎn)線及年產(chǎn)150-200萬顆的IPM封測生產(chǎn)線，預計2022年10月建成投產(chǎn)，2024年9月實現(xiàn)達產(chǎn)；第二部分計劃投資額約18.1億元，用于建設年產(chǎn)72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線，預計2023年10月建成投產(chǎn)，2025年1月實現(xiàn)達產(chǎn)；第三部分為建設年產(chǎn)能20億顆的先進封測生產(chǎn)線，待第一、第二部分項目建成投產(chǎn)后視情況再行約定。
對于“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園”項目，公告顯示，該項目將圍繞半導體產(chǎn)業(yè)，依托國家和地方的產(chǎn)業(yè)政策，從傳感器、功率半導體、電源管理芯片等產(chǎn)品類型入手，依靠三方及行業(yè)專家教授的行業(yè)經(jīng)驗及技術、設備積累，規(guī)劃從IC設計、特色FOUNDRY產(chǎn)線、封裝、測試、以及方案開發(fā)及應用等各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)，形成半導體全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
英唐智控表示，公司自
2019年開啟向上游半導體芯片領域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎，以半導體設計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)。通過收購整合日本IDM企業(yè)英唐微技術、功率半導體器件設計公司上海芯石以及對外合作，在光電傳感器、硅基和碳化硅基功率半導體以及電源管理芯片領域?qū)崿F(xiàn)了一定的工藝、技術人才以及產(chǎn)線運營儲備。
此外，公司通過原有分銷業(yè)務積累的客戶和渠道資源，已經(jīng)具備了較為明顯的市場拓展優(yōu)勢；但在核心的制造產(chǎn)能領域，公司目前僅有英唐微技術可以提供月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，整體規(guī)模偏小。要建設成為具有市場競爭能力的全產(chǎn)業(yè)鏈條的IDM企業(yè)，亟待補充相應的產(chǎn)品制造能力。
而本次參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”正是為了滿足英唐智控對半導體產(chǎn)能需求而做出的重要決策，該項目建設完成后，將主要滿足公司光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測需要。該項目將為英唐智控帶來包括第三代半導體碳化硅產(chǎn)品在內(nèi)的年產(chǎn)72萬片晶圓（6英寸）的自主可控器件制造以及配套的封測能力，用于其自主研發(fā)的光電傳感器、功率半導體以及電源管理芯片等產(chǎn)品的制造和封測需要，也標志著英唐智控半導體產(chǎn)業(yè)全面落地進程的開啟。
英唐智控還強調(diào)，建設研發(fā)、制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體IDM企業(yè)是公司向半導體領域轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略目標。其中打造完整可控的生產(chǎn)制造能力是整體布局中的核心所在，公司持續(xù)通過多種渠道和方式推動半導體產(chǎn)線的落地建設，本次通過上海芯石股權(quán)和自有資金參與“英唐半導體產(chǎn)業(yè)園項目”，將建設器件制造和配套的封測產(chǎn)線，標志著公司產(chǎn)線建設規(guī)劃全面落地進程的開啟，也將為公司未來進一步的規(guī)�；a(chǎn)制造提供重要的基礎支撐。項目建設完成后，將使公司成為初具規(guī)模的半導體IDM企業(yè)集團，增加在半導體產(chǎn)品國產(chǎn)替代加速過程中的競爭優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α?/P>
資料顯示，IDM的含義是Integrated Device Manufacturing（整合設備生產(chǎn)模式），是芯片領域的一種設計生產(chǎn)模式，這種模式從芯片設計、制造、封裝到測試由一家公司覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈，對外界依賴小，自主可控性高，也能取得較高水平的利潤率。
分析人士指出，在國產(chǎn)替代加速，下游5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新興市場需求快速增加的當下，具有強大研發(fā)能力、自主可控制造產(chǎn)能和豐富客戶資源的半導體IDM企業(yè)將迎來發(fā)展的黃金期。
來 源：房訊網(wǎng)
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